Aplicaciones:
Transceptor SFP DWDM de 1,25 Gb/s y 80 km
Conexión en caliente, LC dúplex, +3,3 V, 100 GHz, DWDM, DFB y PIN refrigerados, modo único
Características:
Descripción:
El RSPD-03D80-Cxx de FIBERWDM es un módulo transceptor óptico muy compacto de 1,25 Gb/s para aplicaciones de comunicación óptica en serie. El RSPD-03D80-Cxx convierte un flujo de datos eléctricos en serie de 1,25 Gb/s en una señal de salida óptica de 2,67 Gb/s y una señal de entrada óptica de 1,25 Gb/s en flujos de datos eléctricos en serie de 1,25 Gb/s. La interfaz eléctrica de alta velocidad de 2,67 Gb/s cumple totalmente con la especificación SFI.
El transmisor DWDM COOLED DFB de alto rendimiento y el receptor PINTIA de alta sensibilidad proporcionan un rendimiento superior para aplicaciones Ethernet en enlaces de hasta 80 km.
El módulo SFP cumple con las normas SFF-8431 y SFF-8432. Las funciones de diagnóstico digital están disponibles a través de una interfaz serie de 2 hilos, tal como se especifica en la norma SFF-8472.
El formato totalmente compatible con SFP ofrece conexión en caliente, actualizaciones sencillas de los puertos ópticos y bajas emisiones de EMI.
Calificaciones máximas absolutas
| Parámetro | Símbolo | Mín. | Típico | Máximo. | Unidad |
| Temperatura de almacenamiento | TS | -40 | +85 | °C | |
| Temperatura de funcionamiento de la carcasa | ejército de reserva | 0 | 70 | °C | |
| Tensión máxima de alimentación | Vcc | -0.5 | 4 | V | |
| Humedad relativa | RH | 0 | 85 | % |
Características eléctricas (TOP = 0 a 70 °C, VCC = 3,135 a 3,465 voltios)
Nota:
1. Conectado directamente a los pines de entrada de datos TX. Acoplamiento de CA desde los pines al circuito integrado controlador del láser.
2. Según SFF-8431 Rev 3.0
3. Terminación diferencial de 100 ohmios.
4. 20%~80%
5. LOS es una salida de colector abierto. Debe conectarse a una resistencia pull-up de 4,7 kΩ a 10 kΩ en la placa principal. El funcionamiento normal es lógico 0; la pérdida de señal es lógica 1. La tensión máxima de pull-up es de 5,5 V.
Parámetros ópticos (TOP = 0 a 70 °C, VCC = 3,135 a 3,465 voltios)
Nota:
1. Las cifras de potencia promedio son solo informativas. Canal de fibra.
2. Reflexión de 12 dB.
3. Sobrecarga del receptor especificada en OMA y bajo la peor condición de estrés integral.
Características de sincronización
Asignación de pines
Diagrama de los números de pin y el nombre del bloque de conectores de la placa base.
Definiciones de la función de los pines
Nota:
1. Los pines de tierra del módulo deberán estar aislados de la carcasa del módulo.
2. Este pin es un pin de salida de colector/drenador abierto y debe conectarse con una resistencia pull-up de 4,7 kΩ a Host_Vcc en la placa host.
3. Este pin deberá conectarse con una resistencia de 4,7 kΩ a VccT en el módulo.
4. Este pin es un pin de salida de colector/drenador abierto y debe conectarse con una resistencia pull-up de 4,7 kΩ a Host_Vcc en la placa host.
Información y gestión de la EEPROM del módulo SFP
Los módulos SFP implementan el protocolo de comunicación serie de 2 hilos definido en el SFP-8472. La información de ID serie de los módulos SFP y los parámetros del monitor de diagnóstico digital (DDM) se pueden consultar a través de la interfaz I2C en las direcciones A0h y A2h. La memoria se muestra en la Tabla 1. La información detallada de ID (A0h) se presenta en la Tabla 2. La especificación DDM se encuentra en la dirección A2h. Para obtener más detalles sobre el mapa de memoria y las definiciones de bytes, consulte el SFP-8472, "Interfaz de monitorización de diagnóstico digital para transceptores ópticos". Los parámetros DDM se han calibrado internamente.
Tabla 1. Mapa de memoria de diagnóstico digital (descripciones de campos de datos específicos)
Tabla 2 - Contenido de la memoria de identificación serial EEPROM (A0h)
Características del monitor de diagnóstico digital
Cumplimiento normativo
El RSPD-03D80-Cxx cumple con los requisitos y estándares internacionales de compatibilidad electromagnética (CEM) y seguridad (consulte los detalles en la tabla siguiente).
Circuito recomendado
Circuito de alimentación de la placa base recomendado
Circuito de interfaz de alta velocidad recomendado
Dimensiones mecánicas
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